成都
3年以上
本科
2025-02-22 23:14:17
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职位描述
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职位描述：
1.大学本科以上（含） 2、集成电路、电子、材料、检验等相关专业毕业 3. 3年以上过程质量管理工作，有封装厂工作优先，对芯片封装工艺制程、材料影响，对产品各种缺陷进行判断分析并改善 4.具有系统化的质量管理知识 5.具有较强的数据分析和汇总能力，能运用统计工具进行质量统计和分析（qc新旧七大手法）6.熟悉五大工具（spc、msa、apqp、ppap、fmea）、8d、5w2h、pdca等工具知识.
1.大学本科以上（含） 2、集成电路、电子、材料、检验等相关专业毕业 3. 3年以上过程质量管理工作，有封装厂工作优先，对芯片封装工艺制程、材料影响，对产品各种缺陷进行判断分析并改善 4.具有系统化的质量管理知识 5.具有较强的数据分析和汇总能力，能运用统计工具进行质量统计和分析（qc新旧七大手法）6.熟悉五大工具（spc、msa、apqp、ppap、fmea）、8d、5w2h、pdca等工具知识.
注：联系我时，请说是在成都人才网上看到的。
工作地点
地址：成都武侯区成都-华阳
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都费恩格尔微电子技术有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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天府软件园e区1号楼3层
