应届毕业生
中技
2024-04-22 15:38:04
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职位描述
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一、任职要求1.了解电子产品基本概念，具有微组装及电装相关技能；2.有2年以上从业经验；3.具备一定的半导体封测设备操作技能；4、不一定必须具有行业工作经验。 二、岗位要求 1.按照微组装工艺流程和设计图纸操作产品，对共晶焊、金丝金带超声键合等操作经验熟练； 2.对微组装交接产品进行检验、测试等； 3.熟练各种规格的电子元器件的电子装联、焊接、检查和清洗； 三、福利待遇 1.购买社保公积金（试用期：试用期购买社保；转正后：转正购买公积金；） 2.免费提供员工餐； 3.带薪年假； 4.节日福利。 职位福利：节日福利、带薪年假、五险一金、餐补、绩效奖金
注：联系我时，请说是在成都人才网上看到的。
工作地点
地址：成都成都
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都信和创业科技有限责任公司
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电子·微电子
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500-999人
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私营·民营企业
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金牛高新产业园区兴盛西路2号
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