职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
一、岗位职责
1、负责芯片封装线工艺管控及异常问题解决;
2、负责工装夹具设计优化、自动化设备验证导入;
3、负责新产品工艺开发、验证导入;
4、负责物料认证、供应商导入、跨部门合作,实现产品成本节约、客户满意度提升。
二、任职要求
1、本科及以上学历,机械电子、电子信息、自动化、半导体等相关专业;
2、具备光电基础知识,熟悉激光原理及激光二极管的基本性能;
2、熟练操作任意型号光电器件全自动贴片机;
3、熟悉激光二极管封装贴片工艺流程。
1、负责芯片封装线工艺管控及异常问题解决;
2、负责工装夹具设计优化、自动化设备验证导入;
3、负责新产品工艺开发、验证导入;
4、负责物料认证、供应商导入、跨部门合作,实现产品成本节约、客户满意度提升。
二、任职要求
1、本科及以上学历,机械电子、电子信息、自动化、半导体等相关专业;
2、具备光电基础知识,熟悉激光原理及激光二极管的基本性能;
2、熟练操作任意型号光电器件全自动贴片机;
3、熟悉激光二极管封装贴片工艺流程。
工作地点
地址:广州番禺区中久光电
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。