职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:
1、根据产品规范完成模拟/混合集成电路功能设计、指标规划、性能验证;
2、根据电路设计要求完成原理图设计、各参数仿真,指导版图工程师完成版图布版,完成后仿验证和版图检查;
3、撰写完整清晰的设计文档和测试文档;
4、制定测试方案,辅助芯片测试工程师完成芯片调试、数据分析,完成研制总结报告。
任职条件:
1、3年以上模拟芯片设计;微电子相关专业;硕士及以上学历;
2、具有LDO、DC/DC、OPA、BG、AD/DA、Temperature Sensor、Power Detector等一种或多种模块设计、流片和测试经验;
3、熟悉BCD工艺、有电源芯片成功设计案例者优先;
4、熟练使用集成电路EDA设计工具;
5、良好的英文读写能力;
6、善于学习和沟通,具有良好的团队合作精神。
工作地点
地址:成都双流区成都-双流区国芯大道399号 芯谷展示中心 A8-4栋
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
-
电子技术·半导体·集成电路
-
51-99人
-
公司性质未知
-
高新西区天辰路88号