岗位为

机械工程师、

C 软件工程师、

硬件工程师

此岗位开放2024届本科同学。

岗位要求：

1、非要求专业请勿投递

2、谢绝考研党

3、此岗位需在大四基本全勤实习，实习时间大于6个月

*欢迎参加校、市、省等专业技术比赛同学，投递简历！

岗位要求：

1、仪器研发部研发工程师储备岗位

2、本科以上学历

3、*硬件须熟练掌握PCB绘制，电路板设计，计算机、电子及软件的专业。

*C 须熟练掌握相应编程语言，计算机、电子及软件的专业；

实习生免费住宿、工作餐，一对一带习老师带教，分阶段调整薪酬 绩效，转正后第一年8-12k/月，三年内超市场薪酬。

公司吸引力！

1、休假：双休 超长春节假—劳逸结合

2、薪酬待遇：底薪 绩效—岗薪匹配

3、福利：

福利1：入职即购六险一金—基础保障未来无忧

福利2：免费工作餐（或餐补）、住房关爱项目、父母关爱金—我们不仅关注您，还关注您的家人

福利3：员工免费定期体检、不定期团建—健康体魄，快乐生活

4、培训：入职引导、新员工技能培训、提升类培训—助您成长

5、晋升：技术 管理双通道晋升—为您的职业生涯保驾护航

工作地址：成都市高新西区天欣路101号

职位福利：绩效奖金、带薪年假、周末双休、定期团建、节日福利、五险一金