职位描述
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任职要求:
1、职业素质:工作认真负责、具有良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神;
2、工作经验:一年及以上射频芯片开发相关工作经验,熟悉相关工艺,对主要射频器件(如低噪声放大芯片、收发多功能芯片等)电路结构有比较深入了解;
3、专业素质:电磁场与微波技术、微电子、通信等相关专业硕士及以上学历,熟悉射频芯片开发,具有流片经验者优先;
4、工作能力:能独立选择合适的工艺,完成相关芯片的设计;
主要工作内容:
1、负责芯片射频设计和仿真工作;
2、负责芯片的在片测试及常规实验;
3、射频芯片电路的设计,包括低噪放、功放、驱动放大器等射频芯片;
4、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案;
优秀人才公司将给予股权激励。
工作地点
地址:成都郫都区成都高新西区天全路200号无线众创空间
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
西安天和防务技术股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 200-499人
- 公司性质未知
- 陕西省西安市高新区西部大道158号