职位描述
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岗位职责:
1、进行IC的demo板设计、调试。
2、完成DEMO板相关文档编写。
3、协助RD调试解决IC问题,测试IC性能。
4、协助FAE解决客户提出的测试要求、解决客户问题。
5、协助PM撰写产品定义、产品应用手册。
6、完成领导安排的其他工作。
岗位要求:
1、能使用相关软件进行原理图、layout设计,对高速板卡设计有一定认识。
2、了解uart、i2c、spi等常用接口的基本原理,了解如serdes、lvds、cml等高速串行差分接口的基本知识。
3、能使用Verilog语言进行接口的逻辑设计(基于xilinx平台)。
4、熟悉C语言程序设计,熟悉单片机或ARM程序开发流程。
5、了解示波器、频谱仪等常用调试仪器的使用方法,动手能力强,熟悉硬件相关技术,掌握一定的元器件焊接技术。
6、良好的沟通协调表达能力与自学能力,具备团队协作能力。
1、进行IC的demo板设计、调试。
2、完成DEMO板相关文档编写。
3、协助RD调试解决IC问题,测试IC性能。
4、协助FAE解决客户提出的测试要求、解决客户问题。
5、协助PM撰写产品定义、产品应用手册。
6、完成领导安排的其他工作。
岗位要求:
1、能使用相关软件进行原理图、layout设计,对高速板卡设计有一定认识。
2、了解uart、i2c、spi等常用接口的基本原理,了解如serdes、lvds、cml等高速串行差分接口的基本知识。
3、能使用Verilog语言进行接口的逻辑设计(基于xilinx平台)。
4、熟悉C语言程序设计,熟悉单片机或ARM程序开发流程。
5、了解示波器、频谱仪等常用调试仪器的使用方法,动手能力强,熟悉硬件相关技术,掌握一定的元器件焊接技术。
6、良好的沟通协调表达能力与自学能力,具备团队协作能力。
工作地点
地址:成都武侯区高朋大道1号
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职位发布者
易永强HR
成都振芯科技股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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成都市高新区高朋大道1号