职位描述
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一、岗位职责
1.负责芯片系统级应用验证工作,验证芯片在实际应用中各项功能和指标能否正常工作;
2.跟踪芯片设计、调试和测试,配合研发对芯片进行debug;
3.与终端用户和产品经理沟通,制定《应用和测试方案》,完成原理图、PCB、调试代码、上位机等技术资料的制作,并且完成调试和测试工作,输出《应用手册》和《应用测试报告》;
4.设计、制作、调试demo板或开发板以及相关技术资料;
5.维护《应用手册》和《数据手册》;
6.培训FAE,并协助FAE分析终端客户的问题;
7.完成领导交办的其他任务;
二、任职资格
1.本科以上学历,电子技术及相关专业,3年以上相关经验;
2.具有独立分析芯片问题和解决问题的能力;
3.具有良好沟通协调和表达能力与自学能力,善于沟通和解决问题,具备团队协作精神。
1.负责芯片系统级应用验证工作,验证芯片在实际应用中各项功能和指标能否正常工作;
2.跟踪芯片设计、调试和测试,配合研发对芯片进行debug;
3.与终端用户和产品经理沟通,制定《应用和测试方案》,完成原理图、PCB、调试代码、上位机等技术资料的制作,并且完成调试和测试工作,输出《应用手册》和《应用测试报告》;
4.设计、制作、调试demo板或开发板以及相关技术资料;
5.维护《应用手册》和《数据手册》;
6.培训FAE,并协助FAE分析终端客户的问题;
7.完成领导交办的其他任务;
二、任职资格
1.本科以上学历,电子技术及相关专业,3年以上相关经验;
2.具有独立分析芯片问题和解决问题的能力;
3.具有良好沟通协调和表达能力与自学能力,善于沟通和解决问题,具备团队协作精神。
工作地点
地址:成都武侯区高朋大道1号
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求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
易永强HR
成都振芯科技股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 200-499人
- 公司性质未知
- 成都市高新区高朋大道1号
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