一、按照工艺流程要求和设计图纸操作产品，进行基板拨珠烧结（钎焊）、裸芯片的粘接、芯片的共晶焊接、金丝金带超声键合、电装等操作工作。
1.烧结（钎焊）：主要负责使用加热台或者真空回流焊炉进行基片烧结（钎焊）、拨珠/SMP烧结（钎焊）工作和清洗工作。
2.共晶：主要负责使用手动共晶台进行功率芯片/二极管/RLC等器件的共晶焊接和清洗工作。
3.粘接：主要负责使用专用操作工具或粘片机等将导电胶涂敷在基片上，再将裸芯片粘接于基片上。
4.键合：主要负责使用金丝键合设备及电焊机对产品进行金丝/金带压焊。
5.电装：主要负责使用电烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路的焊接、检查和清洗。
二、招聘要求
1.学历要求：高中。
2.视力良好，动手能力强，手持细小物体平衡感佳。
3.良好的学习能力、分析判断能力。
4.责任心强，有团队意识，品行端正。
5.有以上其中一项技能熟练者，优先考虑。
三、薪酬待遇：年薪8-12万元，业界熟手可面谈。
四、 人才培养及福利待遇
1.提供专业技术人员成长通道。
2.为员工提供全面福利项目，包含五险一金、免费工作餐、免费住宿、年度职工体检、节日礼品等福利。
3.享受法定节假日和带薪休假等相关待遇。
原标题：《装配工》